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Product
Description
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Features
  • Intel LGA1366/1155/1156/775とAMD AM3/AM2+/AM2に適合するために、複数のクリップを装備しています.
  • 四つの焼結粉末ヒートパイプはプロセッサの熱を迅速的に伝導でき、プロセッサの過熱を防ぐことができます.
  • ヒートパイプは一直線に並べ、ヒートシンクの空気流動を改善します.
  • 特許的なコア接触技術(CTT)はCPU表面と最適に接触しています.
  • 波形の高密度アルミヒートシンクが配置され、よりよい冷却性能を得るための最適気流を保証できます.
  • 120mmPWMファンはTPEカバーファンフレーム付き、使用中の振動と騒音を最大に吸収しています.
  • 理性的な側面の流れのデザインはシステム気流を利用して、コンピュータケースの換気を改善します.
適用範囲
    • Intel Socket 130W

      • LGA1366/LGA1155/LGA1156/LGA775
  • Core i7/i5/i3
  • Core 2 Extreme
  • Core 2 Quad
  • Core 2 Duo
  • Pentium/Pentium G
  • Pentium D/Pentium 4
  • Celeron Dual-Core
  • Celeron/Celeron D
    • AMD Socket 125W

      • FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2/940/939/754
  • FX X8/X6/X4
  • A8/A6/A4
  • Phenom II X6/X4/X3/X2
  • Phenom X4/X3
  • Athlon II X4/X3/X2
  • Athlon X2
  • Athlon/Athlon FX
  • Business Class
  • Sempron
仕様
ヒートシンク寸法
140X83X160mm
ファン寸法
120X120X25mm
重量
915g
ベアリング
Hydro Bearing
定格電圧
12VDC
操作電圧
10.8～13.2VDC
始動電圧
7VDC
定格電流
0.13±10%A
入力
1.56W
ファン回転数
500±200~1500±10%RPM
最大エアフロー
66.3CFM
ノイズ
17.8~27.6dB(A)
ヒートシンク寸法